2026년 HBM 출하량 3배 급증 예상

• 012026년 ASIC 수요 증가로 HBM 탑재량이 크게 늘어날 것으로 전망한다.
• 02Microsoft의 ASIC 칩 Maia200에 탑재되는 HBM 용량이 288GB로 증가할 것으로 예상한다.
• 03Google의 TPU V7e는 2024년 32GB였던 HBM 용량을 더 크게 늘려 성능을 향상시키는 흐름을 보인다고 본다.
• 04Meta는 2026년 출시 예정인 MTIA v3에서 기존 LPDDR5 대신 HBM3e를 채택해 HBM의 신규 고객이 될 것으로 예상한다.
• 05NVIDIA의 루빈 울트라와 ASIC 칩 간의 스펙 경쟁이 2027년 HBM 시장 규모 확대에 기여할 것으로 본다.

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본문

2026년 ASIC 수요 증가로 HBM 탑재량이 크게 늘어날 것으로 전망하며, Microsoft의 Maia200에 탑재되는 HBM 용량은 288GB로 증가할 것으로 예상한다. 또한 Google TPU V7e는 HBM 용량을 확대해 성능 향상 흐름을 보일 것으로 보고, Meta는 2026년 MTIA v3에서 LPDDR5 대신 HBM3e를 채택해 신규 고객이 될 가능성을 제시한다.