26년 기판 호황 수혜 기대

• 01덕산하이메탈은 패키징 소재인 솔더볼, 마이크로솔더볼, Paste를 주요 제품으로 영위한다.
• 02솔더볼은 주석 소재로, 패키지기판과 메인보드를 연결하는 역할을 한다.
• 03덕산하이메탈의 솔더볼 관련 글로벌 시장점유율은 30% 수준이며, 주로 반도체 IDM으로 공급된다.
• 04마이크로솔더볼은 주석 소재로, 반도체와 패키지기판을 연결하는 역할을 한다.
• 05마이크로솔더볼의 글로벌 시장점유율은 70% 수준이며, 주로 패키지기판 또는 HDD 생산업체로 공급된다.

본문

덕산하이메탈은 패키징 소재인 솔더볼, 마이크로솔더볼, Paste를 주요 제품으로 영위한다.

솔더볼은 주석 소재로 패키지기판과 메인보드를 연결하며 글로벌 점유율은 약 30%이고, 반도체 IDM에 공급된다.

마이크로솔더볼은 패키지기판(및 반도체) 연결용이며 글로벌 점유율은 약 70%로 패키지기판 또는 HDD 생산업체에 공급된다.