패키지기판 업종 주가상승 코멘트: ① 제품 ..

• 011월 30일 기준 패키지기판 및 메모리모듈 업종 주가가 상승했고, 대덕전자는 +20.6%, 심텍은 +7.5%, 코리아써키트는 +7.1%, 해성디에스는 +4.0%, 티엘비는 +4.0%로 언급됐다.
• 021월 16일 이후 섹터 전반의 투자심리가 다시 개선된 배경으로 대덕전자의 4Q25 실적 호조가 지목됐다.
• 03장마감 이후 발표된 삼성전기의 NVIDIA향 FC-BGA 수주 뉴스와 금 가격 하락이 기판 업종에 긍정적으로 작용했다고 서술됐다.
• 04국내 기판 업체들의 평균 P/E가 18배 수준으로 해외 업체의 37배 대비 저평가를 받고 있으며, 국내-해외 간 밸류에이션 격차가 해소될 수 있다는 전망이 제시됐다.
• 05지난해 금도금액 관련 비용이 국내 기판 업체 수익성을 약 5%p 훼손한 것으로 추정됐고, 매출 대비 금도금액 매입액 비중이 국내 업체들에서 심텍 15%, 티엘비 11%, 대덕전자 6% 순으로 높게 언급됐다.
• 06FC-BGA 관련해 삼성전기의 NVSwitch향 공급 전망이 언급됐고, 해당 기판은 70바디 및 16층 이상 사양으로 추정됐으며, FC-BGA 가동률이 2H26 중 풀가동 체제 진입이 전망된다고 서술됐다.

• !국내 기판 업종의 투자심리를 훼손한 요인으로 수익성 우려가 언급됐고, 일부 업체에서 금도금액 비용 부담이 부각되며 실적 하회 설이 확산됐다고 서술됐다.
• !대만 업체들이 2Q25 이후 매 분기 +5~10% 수준의 판가 인상을 통해 원가 부담을 전가해왔다는 점이 국내 업체들의 수익성에 대한 압박 요인으로 연결될 수 있다고 표현됐다.
• !재료비 부담이 지속되는 가운데 고부가 제품의 외형 성장 속도가 이를 상쇄해야 한다고 서술됐다.

본문

1월 말 기준 패키지기판 및 메모리모듈 업종 주가가 전반적으로 상승했으며, 대덕전자 +20.6%, 심텍 +7.5%, 코리아써키트 +7.1%, 해성디에스/티엘비 각 +4.0% 수준으로 언급됐다.

업종 밸류에이션이 국내 평균 P/E 18배로 해외 37배 대비 저평가라는 점과, 삼성전기 NVIDIA향 FC-BGA 수주/수급 기대 및 FC-BGA 2H26 풀가동 전망이 긍정 요인으로 제시됐다.