삼성전기

• ▸매수 의견을 유지하며 목표주가를 1,300,000원에서 2,800,000원으로 +115% 상향하는데, 이는 27년부터 기판(+20% ASP)·MLCC(+10% ASP) 판가 상승과 CAPEX 확대로 AI 서버/네트워크향 FC-BGA 및 AI 캐퍼시터(MLCC+Si Cap) 중장기 성장성이 확보된다는 판단에 기반합니다.
• ▸CAPEX 대폭 상향을 통해 AI 서버/네트워크향 FC-BGA와 AI 캐퍼시터(MLCC+Si Cap)의 중장기 성장성을 확보하며, 29년 EPS 93,242원에 P/E 30배를 적용해 목표주가를 산출했습니다.
• ▸27년부터 기판 ASP +20%, MLCC ASP +10%의 판가 상승을 반영해 실적 가시성을 높였습니다.
• ▸밸류에이션 시점을 28년에서 29년으로 변경했으며, 현 AI 사이클이 과거 MLCC 숏티지(17~18년)·전기차(21~22년) 사이클을 상회하고 다년간 독점계약 기반의 중장기 성장이 가시화되어 29년 적용이 정당하다고 판단했습니다.

AI 사이클이 예상보다 둔화되거나 독점계약이 축소될 경우 CAPEX 효과와 밸류에이션 정당성(29년 P/E 30배) 재평가가 필요합니다. 반대로 판가 상승(기판 +20%, MLCC +10%)과 AI 서버/네트워크향 물량 확대가 동시에 실현되면 목표주가 상향 논리가 강화될 가능성이 큽니다.

• ▸멀티플은 MLCC·FCBGA를 자체 생산해 임베디드 기판으로 이어지는 글로벌 유일의 기술 스택(MLCC → FCBGA → 임베디드 기판 → 실리콘캐패시터 → 유리기판)을 기반으로 AI 서버·가속기 수요 확대 국면에서 밸류에이션 리레이팅 여지가 커 목표주가 2,000,000원과 투자의견 매수를 유지합니다.
• ▸글로벌 부품사 중 유일하게 MLCC와 FCBGA를 자체 생산하며, 두 제품군 결합으로 발생하는 시너지가 차별화의 핵심입니다. 특히 수동소자 임베디드 기판은 자체 생산 MLCC를 기판에 직접 내장해 공급할 수 있는 구조로 제시됩니다.
• ▸AI 가속기·서버 CPU 패키지가 고다층·대면적·초미세회로로 전환되면서 임베디드 구조 수요가 빠르게 확대되는 흐름이 확인됩니다.
• ▸장기 성장 로드맵으로 실리콘캐패시터를 임베디드하는 단계가 있으며, 더 나아가 자체 생산 실리콘캐패시터를 유리기판에 임베딩하는 미래 방향은 이비덴·유니마이크론·무라타가 보유하지 못한 동사의 성장동력으로 언급됩니다.

AI 서버·가속기 패키징 고도화로 임베디드 수요가 늘어나는 기회가 있는 반면, MLCC·FCBGA 및 임베디드/유리기판 전환이 계획 대비 지연될 경우 성장 가시성이 흔들릴 수 있습니다.

• ▸삼성전기의 적정주가를 160만원으로 56.9% 상향 조정하며 매수 의견을 유지하는데, 이는 1조 5,570억원 규모의 Si Cap 대규모 수주와 MLCC 및 ABF 기판의 ASP 상승으로 2027년 영업이익 추정치를 기존 대비 18.1% 상향 조정했기 때문입니다.
• ▸금일 공시된 1조 5,570억원 규모의 Si Cap 수주를 바탕으로 2027년 Si Cap 매출을 약 5,500억원으로 추정하며, 초기 수익성은 영업이익률 20% 전후로 예상되나 물량 확대에 따른 추가 수익성 개선이 가능할 것으로 판단됩니다.
• ▸MLCC의 2027년 ASP 상승률 가정을 기존 14.0%에서 22.6%로 상향 조정했는데, 이는 유통업체단 가격 인상 통보, 경쟁사의 제한적인 증설 계획에 따른 수급 개선, 그리고 800VDC 도입으로 고전압 MLCC 시장이 본격 개화되기 때문입니다.
• ▸패키지솔루션의 2027년 ASP 상승 가정을 기존 23.6%에서 31.5%로 상향 조정했으며, 이는 AI·CPU 수요 증가와 경쟁사들의 제한적 생산능력에 따른 쇼티지 심화, 주요 원자재 가격 인상에 기인하며 동사가 북미 주요 기업의 메인 벤더라는 점에서 중장기 성장 가시성이 높습니다.

Si Cap 수주는 다수의 빅테크 고객사로 확대될 가능성이 있어 구조적 성장 동력으로 작용할 전망이며, IT향 MLCC의 오버서플라이 부담 완화와 Murata의 추가 증설 중단은 동사의 실적 추정치 상향에 대한 가시성을 높여줍니다.

• ▸투자의견 매수 유지, 목표주가를 140만원으로 상향하며, 이는 1.6조원 규모의 실리콘커패시터 장기공급계약 공시가 사업 모델의 구조적 변화를 입증함에 따라 밸류에이션 방식을 SOTP로 변경한 데 근거합니다.
• ▸동사는 글로벌 대형 고객사와 2027년 1월부터 2028년 12월까지 실리콘커패시터를 공급하는 1조 5,570억원 규모의 장기공급계약을 체결했으며, 이는 2025년 매출 대비 13.8%에 해당하고 해당 기간 영업이익은 2027년 1,000억~1,500억원, 2028년 1,800억~2,500억원으로 전망됩니다.
• ▸수동소자 사업에서 이례적인 장기공급계약(LTA)이 등장한 것은 AI 가속기용 선제적 수요 확보를 의미하며, 향후 AI 서버용 MLCC로 이러한 계약 방식이 확대될 가능성에 주목합니다.
• ▸실리콘커패시터는 외부 파운드리를 활용하는 팹리스 사업 모델이므로 설비 투자 부담 없이 수요에 대응할 수 있어, 기존 자본집약적 사업 대비 ROIC가 구조적으로 높을 것으로 추정됩니다.

이번 실리콘커패시터의 장기공급계약과 더불어 FC-BGA에서 고객사가 설비투자를 분담하는 점은 동사의 비즈니스 모델이 전통적인 사이클 중심에서 예측 가능한 구조적 성장으로 변화하고 있음을 시사하므로, 향후 실적 추정치와 멀티플의 동반 상향 조정 가능성이 긍정적인 투자 기회 요인입니다.

• ▸삼성전기에 대한 투자의견 BUY를 유지하며, 데이터센터 중심의 FCBGA와 MLCC 호황 사이클이 장기화될 것으로 전망되어 목표주가를 1,700,000원으로 상향 조정합니다.
• ▸2027년 예상 EPS 33,014원에 일본 Ibiden의 27년 예상 멀티플을 적용하여 목표주가를 170만원으로 상향하였으며, FCBGA 판가 인상과 MLCC 믹스 개선으로 2027년 영업이익이 전년 대비 86% 증가한 3조 663억원에 달할 전망입니다.
• ▸금일 1.6조원 규모의 글로벌 대형 고객사향 실리콘 캐패시터 공급 계약이 공시되었으며, 이는 반도체 패키지 경량화 추세 속에서 MLCC를 대체하기보다 동반 성장할 가능성이 높아 기판 업체 대비 차별화된 경쟁력입니다.
• ▸2027년 하반기 800VDC 전력 인프라 도입 시 데이터센터 랙당 전력 밀도가 급증하며 고전압 및 저전압 MLCC 수요가 동반 폭증할 것으로 예상되며, 이는 글로벌 MLCC 생산능력을 대폭 잠식하는 계기가 되어 공급자 우위 시장을 강화할 전망입니다.

IT 수요 역성장 우려에도 불구하고 산업·전장용 및 AI 서버용 MLCC의 생산능력 잠식 효과가 더욱 크게 나타나고 있어 실적 상향 여력이 충분하며, FCBGA 역시 2027년까지 공급 확대가 제한적인 상황이므로 우호적인 수급 환경이 장기화될 가능성에 주목해야 합니다.

• ▸삼성전기가 실리콘 커패시터 단일판매공급 계약을 체결하며 2027년부터 2028년까지 약 1조 5,570억원 규모의 매출이 예상되고, IBKS는 투자의견 매수와 목표주가 1,050,000원을 유지합니다.
• ▸삼성전기는 2026년 5월 20일 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했으며, 계약금액은 약 1조 5,570억원으로 지난해 매출액의 13.8%에 해당합니다.
• ▸실리콘 커패시터는 반도체 제조 공정을 사용해 저ESL, 고주파 특성, 고신뢰성을 가지며, AI High End Chip 설계에 필수 항목으로 자리잡을 전망입니다.
• ▸2027년 약 5,000억원, 2028년 약 1조원 규모의 매출이 추정되며, 생산 능력과 품질 검증이 완료되어 MLCC보다 높은 수익성이 기대됩니다.

실리콘 커패시터는 MLCC와 별개의 사업 구조로 추가 성장 동력을 확보했으며, 향후 거래선 확대와 AI 칩 수요 증가가 기회 요인입니다. 다만, 계약 이행 과정에서의 생산 리스크와 기술 변화에 따른 수요 변동성을 주목해야 합니다.

• ▸삼성전기에 대해 목표주가를 1,500,000원으로 상향하고 매수 의견을 유지하며, FCBGA 기판의 공급 부족 사이클이 5년 전보다 강력하게 전개되면서 2027년 영업이익이 2조 3,530억원에 달할 전망입니다.
• ▸이번 FCBGA 기판 사이클은 과거보다 더 많은 빅테크 고객이 투자지원에 나서고 주요 고객사의 2026년 패키지 기판 면적이 전년 대비 약 50% 확대되는 반면 증설에는 2~3년이 소요되어 공급 부족이 심화될 전망입니다.
• ▸AI 부품군의 성장에 힘입어 2026년 영업이익이 1조 5,670억원, 2027년에는 2조 3,530억원으로 증가할 것으로 예상되며, 특히 FCBGA가 포함된 패키지 부문의 2027년 영업이익 기여도가 8,100억원에 달해 수익성이 가파르게 개선됩니다.
• ▸목표주가 1,500,000원은 2028년 예상 EPS에 고다층 기판 Peer 그룹 내 최저 수준인 PER 47배를 적용하여 산출되었으며, 이는 빅테크 고객사의 장기공급계약 기반 투자지원 가시성 확대로 사이클 지속성에 대한 신뢰가 높아진 점을 반영합니다.

고객사가 공급 측 위험을 직접 분담하는 투자 구조가 공고해져 기판 사이클의 지속성이 강화된 점은 최대 기회 요인이지만, 단기 상용화가 불확실한 유리기판 등 신기술의 개발 속도가 예상보다 더딜 경우 투자 모멘텀이 일부 약화될 수 있습니다.

• ▸FC-BGA: 캐파 풀부킹 상태 속 가격 인상 동반 구조적 사이클 진입(신규)
• ▸MLCC: AI향 LTA 진행 및 프리미엄 가격 인상 가능성(신규)
• ▸차세대 모멘텀: VPD 임베딩 시대 구조적 수혜(신규)